Bona D501 jest 1-komponentowym gruntem dyspersyjnym służącym do przygotowania podkładu przed zastosowaniem klejów silanowych. Nadaje się do stosowania na wszystkich chłonnych podkładach (cementowych, wykonanych z siarczanu wapnia, płytach OSB i wiórowych). Głównym celem zastosowania tego produktu jest związanie pyłu z podkładem. Grunt zawiera mniej akrylantów, aby uniknąć reakcji z klejami na bazie silanu.